切片怎么做出来，又怎么测出来
公司建立覆盖原材料、过程控制与成品检验的全流程质量管理体系，确保每一批次产品可追溯、可验证。
金刚石线
线径与磨粒粒度决定锯缝宽度，也决定后续研磨要去掉的损伤层厚度。这两项按材料选，不图库存方便。
冷却与排屑
流量、过滤与温度负责把热量带出锯缝。过滤不到位，表现为晶片表面损伤，而不是仪表上的冷却液报警。
装夹与对位
晶锭怎么固定、怎么对位，决定 X 射线衍射测出来的偏离角能不能保留到成品片。
决定规格的四件事
切前定晶向
切片前 X 射线晶向确认、批量厚度一致性控制、冷却清洗与洁净管理、包装前逐片测量，四道环节层层把关，杜绝缺陷流入下游客户产线。
批量内的厚度一致
进给与线张力在整刀过程中保持，厚度不会从第一片漂到最后一片。我们报的 ±3 μm 是批量值，不是最好那一片的值。
冷却与清洗
过滤、温度，以及研磨后的清洗。表面残留会在客户的外延工序变成镀膜缺陷——那时它早已离开我们的厂区。
包装前测量
厚度、TTV、平整度、粗糙度，光学级再加透过率，逐片测量并记入批号。
九道受控工序
长晶、切头尾、外圆研磨、晶向检测、多线切片、研磨、倒角、抛光、检测包装，每道工序均明确责任人并留存质量记录，实现全流程可追溯。
| 项目 | 方法 | 典型值 |
|---|---|---|
| 厚度 | 接触式千分尺，5 点 | ±3 μm（蓝宝石） |
| TTV / 弯曲 / 翘曲 | 电容式或光学平整度仪 | 按下单约定 |
| 平整度 | 平晶 / 干涉仪 | ≤ 0.02 mm（陶瓷） |
| 表面粗糙度 | 轮廓仪，Ra | 抛光 ≤ 0.3 μm |
| 晶向 | X 射线衍射 | ±2°（蓝宝石 C 面） |
| 透过率 | 分光光度计 | > 70 % @ 355 与 1064 nm |
| 外观 | 受控光源下全检 | 崩边、划伤、污渍 |
先测，再包
配备接触式千分尺、电容式 / 光学平整度仪、平晶干涉仪、轮廓仪、X 射线衍射仪、分光光度计等专业设备，可实现厚度、TTV、平整度、表面粗糙度、晶向、透过率及外观全项检验，逐片检测、数据随批存档。
- 逐片检验，不是只抽第一片
- 记录按批号留存
- 随货附数据单
下一步做什么
公司研发紧跟客户需求与行业趋势，重点聚焦薄片化切割工艺、8 英寸碳化硅缺陷与翘曲控制、大尺寸蓝宝石 PSS 方片等方向，持续提升工艺能力与产品良率。
- 更薄的切片，更紧的厚度一致性
- 8 英寸碳化硅：缺陷密度与弯曲控制
- 更大尺寸蓝宝石方片，用于 PSS 图形化
- 试切片是常规服务，不是人情
| 你会拿到 | 怎么测 |
|---|---|
| 厚度一致性 | μm，整批 |
| 平整度 / TTV | μm，逐片 |
| 表面粗糙度 | Ra |
| 晶向 | 度，X 射线 |
| 透过率 | %，约定波长 |
| 外观缺陷 | 片/个 |
新闻中心
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有审核、有认证、有记录
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