山东烟台 · GMT+8 · 一个工作日内回复
Home
ProductsSapphire wafers & substratesSilicon carbideMonocrystalline siliconFused quartzAlumina ceramics
ApplicationsLED & optoelectronicsPower electronicsConsumer & wearableOptics & ceramics
Quality
News全部新闻
Request a quote
技术

晶片变薄,锯缝预算越来越紧

决定切片工艺的是每片成本,不是每卷线的价格。

切片试验:同一根晶锭上测锯缝、TTV 与线耗。

同样是每公里报价,两卷线折算到每片成本可能相差一倍。线径、磨粒粒度与磨损是否均匀,决定了多少材料变成锯缝、损伤层有多深。

锯缝宽窄由几何定,线材损耗靠管理——整刀的张力、进给,以及线用到极限还是提前换掉。买便宜线又早早扔掉,是同一个决定里更贵的做法。

唯一公平的比法是对照切:同一根晶锭、同一套参数,测锯缝、TTV、Ra 和每平方米切面用掉多少米线。试切片存在的意义就是这个。

这也是我们报的公差都来自实测、不抄目录的原因:没切过的数字,就是没验证过的数字。

返回新闻列表