应用领域

不同应用对衬底材料的性能要求各有侧重：光电子领域关注透过率与表面质量，功率器件领域关注热导率与晶体质量，公司针对各领域需求提供差异化产品方案，并以关键指标作为验收标准。

01 · LED 与光电子

LED 与光电子

提供 C 面蓝宝石晶圆与 310 × 310 mm 图形化（PSS）衬底方片，晶向偏离角 ±2°、表面粗糙度 Ra ≤ 0.3 μm，为 LED 外延生长提供平整、低缺陷的高品质衬底。

02 · 功率电子

提供 6 / 8 英寸导电型碳化硅衬底，用于 MOSFET、肖特基二极管等功率器件；半绝缘衬底用于射频与 HEMT 器件，TTV 与翘曲参数严格受控，保障晶圆在减薄与键合工艺中的良率。

03 · 消费电子与穿戴

提供蓝宝石盖板、镜头视窗及指纹识别盖板，厚度可减薄至 300～700 μm，双面抛光、外观全检，具备高硬度、耐刮擦特性，广泛用于智能手表、手机镜头等消费电子产品。

04 · 光学与陶瓷

提供 JGS 系列石英视窗与氧化铝陶瓷零件，石英产品满足高透过率、低波前畸变要求，陶瓷产品平整度 ≤ 0.02 mm，均按图纸定制加工，适用于精密仪器、检测设备等领域。

速查

仅列常见搭配；表里没有的组合，厂区每月也在生产。

切片成品

五大类材料，各有各的失效模式与检验标准

提供材料、尺寸、厚度、公差与数量即可开始；需要试切片的，单独报价。