01 / 蓝宝石
蓝宝石
蓝宝石晶锭、衬底、抛光片与 310 × 310 mm 方片，用于 LED 衬底与光学窗口。
纯度> 5N
厚度700 / 1000 μm
公差±3 μm
产品系列
全部规格
五大材料体系，全流程自有产线
产品覆盖蓝宝石、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、氧化铝陶瓷五大类，从晶体生长、精密切片、研磨抛光到检测包装全流程在同一厂区完成，实现从材料到成品的闭环质量控制。
01 / 蓝宝石
02 / 碳化硅
碳化硅
6、8 英寸碳化硅衬底切片：导电型用于功率器件，半绝缘型用于射频与 HEMT。
直径6 英寸 / 8 英寸
厚度350 / 500 μm
类型导电型 · 半绝缘
03 / 单晶硅
单晶硅
正品级与测试级硅片，适用于器件开发、载片与工艺验证。
直径6 英寸 / 8 英寸 / 12 英寸
厚度200～1000 μm
晶向<100> · <111>
从晶锭到成品片
质量管控
九道工序层层把控，铸就片片精品
依托金刚线多线切割等先进工艺，产品历经长晶、切头尾、外圆研磨、晶向检测、多线切片、研磨、倒角、抛光、检测包装九道受控工序，每道工序均留存质量记录，确保厚度一致性、平整度与表面质量稳定可靠。
01
长晶
蓝宝石用泡生法、碳化硅用 PVT 法，晶体缺陷水平在这一步就已决定。
02
切头尾
用金刚石锯去除头尾与肩部，可用段编号入库。
03
外圆研磨
外径磨到名义尺寸，参考边或定位槽在同一次装夹中切出。
04
晶向检测
用 X 射线衍射确认 C 面或 <100> 面，确认后才开始切片。
05
多线切片
金刚石线一次切完整根晶锭，张力与进给决定锯缝与损伤层。
06
研磨
双面磨平，去除锯切损伤层，把厚度控制到目标范围。
07
倒角
边缘倒圆，避免搬运崩边，轮廓控制在图纸公差内。
08
抛光
双面化学机械抛光到最终厚度与表面粗糙度。
09
检测包装
逐片测厚度、TTV、平整度、粗糙度与透过率，然后在洁净区包装出厂。
公差
晶向精准定向，逐片检测出厂
切片前采用 X 射线衍射确认晶向，杜绝方向偏差；成品逐片检测厚度、TTV、平整度、粗糙度及透过率，检测数据随批号存档；洁净受控环境下双层包装，随箱附合格证与检测报告。
±0.2 mm
尺寸公差，310 × 310 方片
±3 μm
厚度公差，700 / 1000 μm
<0.3 μm
抛光后表面粗糙度 Ra
0 %
出厂前逐片检测比例
X 射线定晶向
每根晶锭在切片前都验证 C 面偏离与参考边。
先测后包
厚度、TTV、平整度、粗糙度与透过率均记入批号记录。
洁净包装
在受控区域双层封装，箱内附合格证。
应用场景
全部应用
应用领域广泛，覆盖主流半导体场景
产品广泛应用于 LED 与光电子、功率电子、消费电子与穿戴设备、光学与陶瓷等领域，为下游客户提供性能稳定、品质可靠的衬底与晶圆材料。
关于力凯
烟台力凯半导体技术有限公司
烟台力凯半导体技术有限公司（简称“力凯半导体”）系烟台力凯数控科技有限公司全资子公司，也是其切割技术向半导体材料领域的战略延伸。
公司主营半导体材料精密切片，覆盖蓝宝石、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、氧化铝陶瓷五大类材料，并承接砷化镓、氮化镓等定制加工；拥有长晶、切片、研磨、抛光、检测完整自主产线，产品历经九道受控工序。依托金刚线多线切割与 X 射线晶向检测，蓝宝石厚度公差 ±3 μm、Ra≤0.3 μm，逐片检测、数据随批号存档，广泛应用于 LED 与光电子、功率电子、消费电子、光学与陶瓷等领域，致力于成为全球半导体材料精密切片专业服务商。
厂区
从长晶到检测，全流程自有产线
公司长晶、切片、研磨、抛光与检测均集中在烟台同一厂区完成，工序衔接高效，质量管控闭环，客户可全程追溯产品在各工序的质量记录。
