01 / 蓝宝石
蓝宝石
蓝宝石晶锭、衬底、抛光片与 310 × 310 mm 方片,用于 LED 衬底与光学窗口。
产品覆盖蓝宝石、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、氧化铝陶瓷五大类,从晶体生长、精密切片、研磨抛光到检测包装全流程在同一厂区完成,实现从材料到成品的闭环质量控制。
01 / 蓝宝石
蓝宝石晶锭、衬底、抛光片与 310 × 310 mm 方片,用于 LED 衬底与光学窗口。
02 / 碳化硅
6、8 英寸碳化硅衬底切片:导电型用于功率器件,半绝缘型用于射频与 HEMT。
正品级与测试级硅片,适用于器件开发、载片与工艺验证。
依托金刚线多线切割等先进工艺,产品历经长晶、切头尾、外圆研磨、晶向检测、多线切片、研磨、倒角、抛光、检测包装九道受控工序,每道工序均留存质量记录,确保厚度一致性、平整度与表面质量稳定可靠。
蓝宝石用泡生法、碳化硅用 PVT 法,晶体缺陷水平在这一步就已决定。
用金刚石锯去除头尾与肩部,可用段编号入库。
外径磨到名义尺寸,参考边或定位槽在同一次装夹中切出。
用 X 射线衍射确认 C 面或 <100> 面,确认后才开始切片。
金刚石线一次切完整根晶锭,张力与进给决定锯缝与损伤层。
双面磨平,去除锯切损伤层,把厚度控制到目标范围。
边缘倒圆,避免搬运崩边,轮廓控制在图纸公差内。
双面化学机械抛光到最终厚度与表面粗糙度。
逐片测厚度、TTV、平整度、粗糙度与透过率,然后在洁净区包装出厂。
切片前采用 X 射线衍射确认晶向,杜绝方向偏差;成品逐片检测厚度、TTV、平整度、粗糙度及透过率,检测数据随批号存档;洁净受控环境下双层包装,随箱附合格证与检测报告。
每根晶锭在切片前都验证 C 面偏离与参考边。
厚度、TTV、平整度、粗糙度与透过率均记入批号记录。
在受控区域双层封装,箱内附合格证。
产品广泛应用于 LED 与光电子、功率电子、消费电子与穿戴设备、光学与陶瓷等领域,为下游客户提供性能稳定、品质可靠的衬底与晶圆材料。
烟台力凯半导体技术有限公司(简称“力凯半导体”)成立于2025年10月,注册资本1000万元,坐落于山东省烟台市,是烟台力凯数控科技有限公司(简称“力凯科技”)全资设立的专业子公司,专业从事半导体材料精密切片加工,是力凯科技切割技术全产业链在半导体材料领域的战略延伸。公司主营半导体材料精密切片业务,产品体系覆盖蓝宝石、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、氧化铝陶瓷五大类材料,并承接砷化镓、氮化镓等材料的定制切片加工。公司集长晶、切片、研磨、抛光、检测于一体,拥有从晶体生长到成品检验的完整自主产线,产品历经九道受控工序,依托金刚线多线切割工艺与X射线晶向检测技术,在厚度一致性、平整度、表面粗糙度等关键指标上达到行业先进水平(蓝宝石厚度公差±3 μm、表面粗糙度Ra≤0.3 μm)。公司坚持“用数据说话、按标准验收”,产品出厂前逐片检测、数据随批号存档、洁净环境下包装交付。产品广泛应用于LED与光电子、功率电子、消费电子与穿戴、光学与陶瓷等领域。在未来,公司秉持“以领先的切割技术,让工业智造更美好”的愿景,恪守“成就客户、奋斗者为本、追求卓越”的价值观,致力于成为全球半导体材料精密切片领域的专业服务商。
烟台力凯数控科技有限公司(简称“力凯科技”)成立于2018年6月,是一家集装备、金刚石线、多线切割服务三位一体的切割技术全产业链高新技术企业,系国家专精特新“小巨人”企业、工信部“双软”认定企业、工信部工业企业知识产权运用试点企业。公司是国内专业从事硬脆材料切割设备精密机床研发、生产和销售的高科技创新型企业,建有山东省工业设计中心、山东省“一企一技术”研发中心、烟台市企业技术中心等科研平台,通过ISO9001、ISO 14001、ISO 45001、GB/T 29490管理体系及欧盟CE认证。公司核心产品包括多线切割设备、激光切割设备、倒角设备等,广泛应用于金属材料、稀土材料、蓝宝石、半导体材料等硬脆先进材料领域,远销美国、日本、韩国、英国、新加坡、巴西、印度等十几个国家和地区,为力凯半导体提供装备、工艺与研发的全方位支持。
公司长晶、切片、研磨、抛光与检测均集中在烟台同一厂区完成,工序衔接高效,质量管控闭环,客户可全程追溯产品在各工序的质量记录。