01 / 蓝宝石
蓝宝石
蓝宝石晶锭、衬底、抛光片与 310 × 310 mm 方片，用于 LED 衬底与光学窗口。
纯度> 5N
厚度700 / 1000 μm
公差±3 μm
产品系列
全部规格
五大材料体系，全流程自有产线
产品覆盖蓝宝石、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、氧化铝陶瓷五大类，从晶体生长、精密切片、研磨抛光到检测包装全流程在同一厂区完成，实现从材料到成品的闭环质量控制。
01 / 蓝宝石
02 / 碳化硅
碳化硅
6、8 英寸碳化硅衬底切片：导电型用于功率器件，半绝缘型用于射频与 HEMT。
直径6 英寸 / 8 英寸
厚度350 / 500 μm
类型导电型 · 半绝缘
03 / 单晶硅
单晶硅
正品级与测试级硅片，适用于器件开发、载片与工艺验证。
直径6 英寸 / 8 英寸 / 12 英寸
厚度200～1000 μm
晶向<100> · <111>
从晶体到成品片，共九道工序
质量管控
九道工序层层把控，铸就片片精品
依托金刚线多线切割等核心工艺，产品历经长晶、切头尾、外圆磨加工、晶向检测、多线切片、边缘倒角、双面研磨、化学机械抛光（CMP）、检测包装九道受控工序；每道工序关键参数逐批记录、数据随批号存档，确保厚度一致性、TTV、平整度与表面质量稳定可靠。
01
长晶
蓝宝石采用泡生法（KY）、碳化硅采用物理气相传输（PVT）法、单晶硅采用直拉法（CZ）生长；位错密度与晶格完整性等晶体本征质量在此阶段即被确定。本工艺路线以蓝宝石、碳化硅、单晶硅晶锭为主线。
02
切头尾
切除晶锭两端籽晶段、放肩段与尾部，选取等径有效段并按批号编号入库，实现批次全程可追溯。
03
外圆磨加工
将晶锭外圆磨削至名义直径，并在同一装夹下加工出定向参考面（flat）或定位槽（notch），保证外径与定位基准同轴，为切片装夹提供定位基准。
04
晶向检测
采用 X 射线衍射测定晶面取向（蓝宝石、碳化硅为 C 面，单晶硅为 <100> / <111> 面）及晶向偏离角（off-angle），合格后方可转切片。 <100> / <111> for monocrystalline silicon) and the off-angle; only qualified ingots proceed to slicing.
05
多线切片
金刚石线一次走丝切出全部薄片；锯缝损耗由线径决定，锯切损伤层厚度与翘曲由线张力、进给速度及冷却条件控制。
06
边缘倒角
对薄片边缘倒圆，消除微观边缘裂纹，防止后续加工与搬运中崩边，边缘轮廓严格控制在图纸公差内。
07
双面研磨
采用游离磨料双面研磨，去除锯切损伤层与表面变质层、修正翘曲，将厚度与 TTV 控制到目标范围，为抛光预留均匀余量。
08
化学机械抛光（CMP）
双面化学机械抛光，获得纳米级表面粗糙度与无亚表面损伤的超光滑表面；最终厚度在研磨阶段已锁定，本工序以表面质量为主。
09
检测包装
逐片全检厚度、TTV、翘曲与平行度、表面粗糙度（光学材料加测透过率），数据随批号存档，在洁净环境下隔层包装出厂。
质量亮点
晶向精准定向，逐片检测出厂
切片前采用 X 射线衍射确认晶向，杜绝方向偏差；成品逐片检测厚度、TTV、平整度、粗糙度及透过率，检测数据随批号存档；洁净受控环境下双层包装，随箱附合格证与检测报告。
±0.2 mm
尺寸公差，310 × 310 方片
±3 μm
厚度公差，700 / 1000 μm
<0.3 μm
抛光后表面粗糙度 Ra
0 %
出厂前逐片检测比例
X 射线定晶向
每根晶锭在切片前都验证 C 面偏离与参考边。
先测后包
厚度、TTV、平整度、粗糙度与透过率均记入批号记录。
洁净包装
在受控区域双层封装，箱内附合格证。
应用场景
全部应用
应用领域广泛，覆盖主流半导体场景
产品广泛应用于 LED 与光电子、功率电子、消费电子与穿戴设备、光学与陶瓷等领域，为下游客户提供性能稳定、品质可靠的衬底与晶圆材料。
关于力凯
烟台力凯半导体技术有限公司
烟台力凯半导体技术有限公司（简称“力凯半导体”）系烟台力凯数控科技有限公司全资子公司，也是其切割技术向半导体材料领域的战略延伸。
公司主营半导体材料精密切片，覆盖蓝宝石、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、氧化铝陶瓷五大类材料，并承接砷化镓、氮化镓等定制加工；拥有长晶、切片、研磨、抛光、检测完整自主产线，产品历经九道受控工序。依托金刚线多线切割与 X 射线晶向检测，蓝宝石厚度公差 ±3 μm、Ra≤0.3 μm，逐片检测、数据随批号存档，广泛应用于 LED 与光电子、功率电子、消费电子、光学与陶瓷等领域，致力于成为全球半导体材料精密切片专业服务商。
烟台力凯数控科技有限公司
烟台力凯数控科技有限公司（简称“力凯科技”）成立于 2018 年 6 月，是集装备、金刚石线、多线切割服务于一体的切割技术全产业链高新技术企业，系国家专精特新“小巨人”企业、工信部“双软”认定企业、工信部工业企业知识产权运用试点企业，专业从事硬脆材料切割设备研发、生产与销售。 公司已通过 ISO9001、ISO 14001、ISO 45001、GB/T 29490 管理体系及欧盟 CE 和UL认证；核心产品包括多线切割设备、激光切割设备、倒角设备等，广泛应用于金属材料、蓝宝石、半导体材料等硬脆材料领域，远销美国、日本、韩国、英国、新加坡、巴西、印度等十几个国家和地区，为力凯半导体提供装备、工艺与研发全方位支撑。
厂区
从长晶到检测，全流程自有产线
公司长晶、切片、研磨、抛光与检测均集中在烟台同一厂区完成，工序衔接高效，质量管控闭环，客户可全程追溯产品在各工序的质量记录。
